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导读：很多朋友不知道芯片电容的原理及指标，如何选择芯片电容。射频易商城RFeasy.cn为你解答芯片电容的原理及指标

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多年来， 能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧， 决定电容器性能的关键是其电极材料， 有潜力的“ 选手” 包括石墨烯、 碳化钛和多孔碳等。 据德国《光谱》 杂志网站近日报道， 芬兰国家技术研究中心( VTT) 研究团队最近把目光转向了一种“ 不可能” 的弱电材料——多孔硅， 为了把它变成强大的电容器，团队创新性地在其表面涂了一层几纳米厚的氮化钛涂层， 使其性质得以改变。该团队负责人麦卡· 普伦尼拉解释说， 因化学反应导致的不稳定性和高电阻导致的低功率， 不带涂层的多孔硅本是一种极差的电容器电极材料。 涂上氮化钛的能提供化学惰性和高导电性， 带来了高度稳定性和高功率， 且多孑L硅有很大的表面积矩阵。根据荷兰爱思唯尔出版集团《纳米能源》 杂志在线发表的论文， 新电极装置经13000次充放电循环而没有明显的电容减弱。 普伦尼拉说， 报告数据受检测时间的限制， 而并非电极真实性能。 他们继续对其进行充放电循环， 至今已达到5万次， 甚至在循环中让电极干燥， 也没有出现物理损坏或电学性能衰减问题。 “ 超级电容要求稳定地达到10万次循环。 目前用多孔硅一氮化钛( Si —Ti N) 做电极的电容装置能完全稳定地通过5万次测试。 ”在功率密度和能量密度方面， 新电极装置比得上目前最先进的超级电容器。 目前由氧化石墨烯， 还原氧化石墨烯制造的芯片微电容器功率密度为200瓦， 立方厘米， 能量密度为2毫瓦时， 立方厘米， 而新电极装置功率密度达到214瓦／ 立方厘米， 能量密度为1． 3毫瓦时， 立方厘米。 普伦尼拉说， 这些数字标志着硅基材料首次达到了碳基和石墨烯基电极方案的标准。从电子产品的功率稳定器到局部能量采集存储器， 芯片超级电容器有着广泛的应用。 普伦尼拉说， 他们在整体设计中还存在一些难题， 每单位面积电容仍需提高， 要达到技术许可的水平， 他们还需进一步研究。

推荐产品一、丽芯微电6800pF, 20%, 多层芯片电容（镀金焊盘）

型号：C14-0303-100V-682
容值/容差：6800pF / 20%
温度系数：±15%@-55～+125℃
绝缘电阻@电压：20%
损耗@频率：100V
封装尺寸：0.8*0.8*0.5 mm
性能特点：电容器ESL小，谐振频率高;适合键合组装方式，与半导体芯片相同的装配工艺;容量高，相比单层陶瓷电容器体积更小，可提供良好的温度特性;应用GaAs、GaN芯片的外围电路;电路滤波与静噪；微组装电路中的滤波与静噪;其他需要小型化的微组装领域，可替代部分单层电容。

推荐产品二、丽芯微电680pF, 20%, 多层芯片电容（镀金焊盘）

型号：C14-0202-100V-681
容值/容差：680pF / 20%
温度系数：±15%@-55～+125℃
绝缘电阻@电压：20%
损耗@频率：100V
封装尺寸：0.5*0.5*0.35 mm
性能特点：电容器ESL小，谐振频率高;适合键合组装方式，与半导体芯片相同的装配工艺;容量高，相比单层陶瓷电容器体积更小，可提供良好的温度特性;应用GaAs、GaN芯片的外围电路;电路滤波与静噪；微组装电路中的滤波与静噪;其他需要小型化的微组装领域，可替代部分单层电容。

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