环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术推动系统级先进封装应用

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环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术推动系统级先进封装应用

2025-12-10 13:13 来源：旅游都市网阅读次数：3045

上海2025年12月10日 /美通社/ -- 环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。

同时，MCC亦完成多折高线弧打线（Multiple Bend, High Wire Loop Profile）与基板级选择性塑封（Board-level Selective Encapsulation）的整合技术，并成功应用于基站射频功率放大器模块的开发。上述技术整合显示环旭电子在系统级先进封装领域的深厚积累。

AI应用带动消费电子产品的智能化升级，电子产品所需模块的设计复杂度持续提高，模块开发周期对新产品研发的影响更为突出。传统模封技术（如转注成型、压注成型）虽具备量产成熟稳定的优势，但受限于昂贵的BT载板与客制模具，产品开发周期长达12周以上，可能造成产品上市时程的延迟。

真空印刷塑封技术提供突破性解决方案。该技术采用液态塑脂印刷，钢板开制仅需1周，不需任何客制模具，使产品从设计到量产的时程可缩短达90%；并能以更有成本优势、交期更短的FR4 PCB取代BT载板，协助微型化产品降低约30%的开发成本。FR4 PCB的室温封填与低模流压特性，尤其适用于模块设计采用对高温或高模流压敏感的组件，例如微机电、高径深比铜柱与高线弧打线等，提高新创与少量多样产品的开发弹性，加速高可靠度微型化技术的市场导入。

环旭电子微小化创新研发中心AVP沈里正博士表示："真空印刷塑封技术同样适用于高算力与高功率模块，可支持SMD、裸芯片与封装IC的异质整合，满足多元应用需求。目前已有三款Wi-Fi 模块（单面、双面、复合式电磁屏蔽）通过X-ray、SAT、FCT等多阶段验证，并经MSL3、TCT等可靠度测试，性能表现与传统模封技术相当，确保质量与功能完整。"

微小化创新研发中心具备完整技术平台、专业设计团队与量产等级设备，提供从概念设计、封装开发到量产导入的一站式整合服务；中心亦配置专属SiP Lab与NPI产线，确保复杂系统级封装（SiP）技术的可量产性与最终性能。

展望未来，环旭电子微小化创新研发中心将持续扩充测试载具验证与设备能量、深化可靠度验证，以技术创新与客户共创为核心，携手全球伙伴应对AI世代微小化模块产品制造的新挑战。

责任编辑：小美